IC芯片封裝、點膠密封、粘接、表面塗覆、定點灌封、高精密非接觸噴射底部填充點膠等組裝作業,行業遍及手機組裝、3C數碼、SMT/EMS、家電、LED照明、新能源、汽車電子、軍工、半導體、醫療器械等。
搭載 CCD 圖像定位檢測和高度檢測,點膠位置及膠量精度更高。
支持方形,圓形,旋轉方形,弧形,多邊形等取圖,輕松應對複雜産品圖像形狀。
全景視覺在線非接觸式噴射點膠方式作業,快速、精準、持續運行,在提供高效生産效率的同時确保了優異的點膠精度和工藝。
非接觸式噴射點膠機可以避免常規點膠機發生各種常見問題
非接觸式噴射點膠機可以在小至200微米緊湊空間内噴射
非接觸式噴射點膠機可以提高點膠範圍。
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