IC芯片封裝、點膠密封、粘接、表面塗覆、定點灌封、高精密非接觸噴射底部填充點膠等組裝作業，行業遍及手機組裝、3C數碼、SMT/EMS、家電、LED照明、新能源、汽車電子、軍工、半導體、醫療器械等。

搭載 CCD 圖像定位檢測和高度檢測，點膠位置及膠量精度更高。

支持方形，圓形，旋轉方形，弧形，多邊形等取圖，輕松應對複雜産品圖像形狀。

全景視覺在線非接觸式噴射點膠方式作業，快速、精準、持續運行，在提供高效生産效率的同時确保了優異的點膠精度和工藝。

非接觸式噴射點膠機可以避免常規點膠機發生各種常見問題

非接觸式噴射點膠機可以在小至200微米緊湊空間内噴射

非接觸式噴射點膠機可以提高點膠範圍。